NEXUS

ウエハ供給テーピング装置
本装置はマスキングシート上に貼付けされたダイシング済みの半導体素子等をシートから1個ずつピックアップを行いインデックステーブルへ受け渡し、所定のポジションで電気的特性検査、ゲージング、方向反転、裏面外観検査等を行い、エンボステープヘ挿入する超高速のテーピング装置です。ピックアップ荷重=0.3N/インパクト低荷重(衝撃値)=0.6N/ニードル突き上げレス=NZの同期制御不要/非接触ゲージング=業界初の超音波ゲージングを採用 /UPH=45,000（80ms）/供給=ウエハ（6/8インチ）/収納=テープ（8/12mm幅） ※オプションで2連テーピング可能。

モールド装置

ICチップを保護する為、熱硬化性樹脂で封止する装置です。

• 独自のアッパークランプ方式で、低コスト化と作業性UPを実現
• 型締め圧40/60Ton、プレス単体機～フルオート機のラインアップ

真空ディスペンス装置

リードフレーム上のμＢＧＡ樹脂封止を行う装置です。

• 樹脂封入時に発生する気泡(ボイド)を低真空環境下でディスペンスする事で、極力押えることが可能
• 真空環境下から大気開放する事で、細部まで樹脂の充填を行う事が可能
• 塗布前にワークを真空環境下に置く事が出来る為ワーク上のガスを取り除くことが可能

MMMシステム

NC工作機械の指令値と動作軌跡の差を計測評価する装置です。

• さらなる部品精度の高精度化、円運動以外の任意形状計測が可能
• NC工作機械を定期的に診断することで、不良部品の削減が可能
• USパテント取得

レンズ組立装置

携帯電話・車載・WEB等 超小型カメラレンズ用の組立装置です。

• 複数枚のレンズをケースに定間隔で組込み仮固定（接着）をし検査を含め自動で生産

枚葉MHzウェーハ洗浄装置

枚葉処理タイプのウェーハ洗浄装置です。

• 単一の処理チャンバ内で複数の薬液処理からリンスまで対応可能

OEM製品

湿式メディアレス微粒化装置

超高速流体のジェットストリーム効果を利用した微粒化装置です。ナノテクノロジーの分野でも弊社製造技術は活かされています。
微粒化について詳しくは吉田機械興業株式会社へ